新聞資訊
東信高科-第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨...
為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會于5月18日在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕。
第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會全面升級，品類齊全。本屆展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業買家40,757人到場參觀交流，，累計73,646參觀人次。
本次展會，針對半導體封裝行業我司主要帶來了我們最新的等離子清洗設備，及等離子去膠機。封裝工藝直接影響引線框架芯片產品的成品率，而在整個封裝工藝環節中出現問題的最大來源就是芯片與引線框架上的顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂等污染物。針對這些不同污染物出現環節的不同在不同的工序前可增加不同的等離子清洗工藝，其應用一般分布在點膠前、引線鍵合前、塑封前等。
展會現場
展會現場
展會現場
展會現場
